金立ELIFE s5.1的使用评测
的有关信息介绍如下:ELIFES5.5就凭借5.55mm的厚度问鼎智能手机业界之最,展现了国内厂商优秀的设计能力,为国产手机挣了口气。而在最近,ELIFE超薄家族再次迎来了新成员,型号为ELIFES5.1,其拥有5.15mm的机身厚度,刷新了之前S5.5创下的记录,问鼎现时全球最薄的智能手机,一次次地刷新数据让ELIFES5.1走在超薄智能机设计的前列。
一、屏幕尺寸:4.8英寸机身厚度:5.15mm
二、支持4GLTE的四核高通骁龙400芯片,4.8英寸三星AMOLED面板,1GBRAM+16GBROM,以上这些配置组合足以作为任何一款千元手机的主框架。而ELIFES5.1则是一款在此基础上深挖便携性与单手操作体验的产品
三、显示效果:通过观察可以发现ELIFES5.1使用的这块AMOLED面板采用了Pentile像素排列方式。图像的边缘处因此会出现比较明显的锯齿,一定程度上会影响到用户的视觉体验,但对于本身就是由线条组成的文字内容影响并不大。
四、触控面板:ELIFES5.1的触控面板(TouchPanel)因为厚度问题也采用了非常薄的产品,但出乎意料的是这块触控面板的灵敏度却异常的高。笔者使用DisplayTester的触屏简测模块做测试,划出的直线不但很直连续性也很好。
五、系统:基于Android定制的Amigo2.0系统。对比ELIFEE6、E7上的版本(Amigo1.0),新版系统进一步迎合目前主流的扁平化设计,同时在交互逻辑和定制内容方面分别做了“减法与加法“。
六、参数设置: