如何防静电

如何防静电

在我们日常生活和工作中到底应该如何科学有效的防静电呢？结合我个人生活经历和多年从事防静电产品销售的工作经验以及网络上的相关文章给大家分享一下。

出门前去洗个手，或者先把手放墙上抹一下去除静电！还有尽量不穿花纤的衣服。

为避免静电击打，可用小金属器件（如钥匙）、棉抹布等先碰触大门、门把、水龙头、椅背、床栏等消除静电，再用手触及。

穿全棉的内衣。

准备下车的时候，用右手握住档，然后用手指碰着下面铁的部位，然后开车门，把左手放在车门有铁的位置，但是左手别松，，，，然后把右手放掉，下车，这时候你再用右手抓着门就不会被电到了~~。。接下去，用力一关

对付静电，我们可以采取“防”和“放”两手。“防”，我们应该尽量选用纯棉制品作为衣物和家居饰物的面料，尽量避免使用化纤地毯和以塑料为表面材料的家具，以防止摩擦起电。尽可能远离诸如电视机、电冰箱之类的电器，以防止感应起电。“放”，就是要增加湿度，使局部的静电容易释放。当你关上电视，离开电脑以后，应该马上洗手洗脸，让皮肤表面上的静电荷在水中释放掉。在冬天，要尽量选用高保湿的化妆品。常用加湿器。有人喜欢在室内饲养观赏鱼和水仙花也是调节室内湿度的一种好方法。

推荐给您一个经济实用的加湿方法：在暖气下放置一盆水，用一条旧毛巾(或吸水好的布)，一头放在水里，一头搭在暖气上，这样一昼夜可以向屋里蒸发大约三升水。如果每个暖气都这样做，整个房间就会感到湿润宜人。您不妨试试。

勤洗澡、勤换衣服，能有效消除人体表面积聚的静电。

电是一种客观的自然现象,产生的方式很多,如接触﹑磨擦﹑冲流等等.其产生的基本过程可归纳为：接触→电荷→转移→偶电层形成→电荷分离.

设备或人体上的静电最高可达数万伏为至数十万伏,要正常操作条件下也常达数百至数千伏,人体由于自身的动作及与其它物体的接触—分离﹑磨擦或感应等因素,可以带上几千伏甚至上万伏的静电.静电是正﹑负电荷在局部范围内失去平衡的结果.它是一种电能,留存在物体表现,具有高电位﹑低电量﹑小电流和作用时间短的特点.

静电控制的主要措施有：静电的泄漏和耗散﹑静电中和﹑静电屏蔽与接地﹑增湿.

静电放电引起的组件击穿损害是电子工业最普遍﹑最严重的静电危害,它分硬击穿和软击穿.硬击穿是一次性造成元器件介质击穿﹑烧毁或永久性失效；软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指针下降.

静电敏感组件和印制电路板在生产过程中工序这间的传递和储放,必须使用防静电上料箱﹑组件盒﹑周转箱﹑周转托盘等.以防止静电积累造成的危害.作为成品进行包装时必须采用防静电屏蔽袋﹑包装袋﹑包装盒﹑筐等,避免运输过程中的静电损害.

电子产品在生产过程中,其元器件,﹑组件成品经常与设备工具等发生接触﹑分离﹑磨擦而产生静电,必须使用防静电坐垫﹑周转小车﹑维修包﹑工具﹑工作椅等,并通过适当的接地,使静电迅速泄放.

磨擦起电和人体静电是电子﹑微电子工业中的两大危害源,但产生静电并非危害所在,危害在于静电积累及由此产生的静电电荷放电,带电的物体,在其周围形成静电场,会产生力学效应,放电效应和静电感应效应,因此必须加以控制.

由于静电的力学效应,空气中的浮游的尘粒会吸附到硅片等元器件上,严重影响电子产品的质量,因此,对凈化空间必须采取防静电措施.凈化室的墙壁﹑天花板和地板等都应采用防静电的不发尘国材料,对操作人员及工件﹑器具也应采取一系列的静电防护措施.

为了解生产过程静电起电情况,判别生产过程中静电的影响程度以及检验静电防护用品﹑装备质量都需要测量静电及有关参数.

静电防护工作产一项系统工程,任何环节的疏漏或失误,都将导致静电防护工作的失败,必须时时防范,人人防范.

【eNews消息】邦定：英文bonding，意译为芯片覆膜，是芯片生产工艺中一种很先进的封装形式，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

　　这种封装方式的好处是制成品稳定性相对于传统SMT贴片方式要高很多，因为目前在大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，一颗芯片一般会有48个管脚甚至更多，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工因为此类产品的特性如震动、使用环境恶劣、随意性强会影响良品率，而且主要问题是焊接点在贴片生产过程中会有千分之几的不良率，同时在封装的测试中也会存在虚焊、假焊、漏焊等一系列问题，导致产品不良率升高。即使成品测试通过，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中容易受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等一系列自然和人为因素影响容易导致产品出现短路、断路、甚至烧毁等情况。反之SMT贴片技术大量应用的原因之一是在产品小规模生产时不可能也不适合采用“邦定”技术，毕竟“邦定”技术对一般的中、小生产厂商来说价码太高，产量较小的厂商只能自己采购已封装好的控制芯片来进行小规模的“作坊”式生产。

邦定技术目前只被少数的几家大晶圆厂掌握，开片的数量最少不会低于10万片甚至更高。目前国内能够量产邦定技术的晶圆厂也就只有台集电和联电两家工厂。爱国者“迷你王”就是采用“邦定”技术，并与台基电长期保持紧密的技术合作和代工关系。

再谈到“邦定”技术，不免要提到一个不为人知的概念既“I P”，“I P”就是芯片生产过程中所指的智能软体、板图设计及后期光罩等部分。在委托晶圆厂“邦定”产品前委托方要将所需制成品的“IP”经过大量前期测试，并且这种测试的方式和流程是极其严格的，这跟国际上几家能够生产CPU 的顶级大厂的制造工艺几乎完全一样。因为采用“邦定”技术的电路板产量极大，一旦上线生产既“流片”，晶圆厂就按片收钱了，且因邦定生产过程极其安全稳定，几乎不存在产品质量问题，而且产品的一致性强，使用寿命长。所以有技术实力的大厂还是会采用这种先进但是研发成本很高的生产工艺来加工高端产品。

邦定”技术早已大量应用在我们的身边，如手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等显示用液晶屏背面的“灵魂”很多就是采用“邦定”之技术。优势在上面我们已经分析的很清楚了，这也就是为什幺那幺多物美价廉的国货能在很多方面能够与国际大厂相抗衡的不言之秘，所以采购国际大厂“邦定”后的三高产品即高品质、高性能、高规格可能是您目前最好的选择。